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半導体基板製造における超精密平坦加工技術の動向 ―研磨シミュレーションの開発―
発行 | 2019 年(Vol. 64 ) 12 号 712 頁 |
---|---|
出典 | |
種別 | 解説 |
特集 | 半導体製造に関わるトライボロジー |
標題 | 半導体基板製造における超精密平坦加工技術の動向 ―研磨シミュレーションの開発― |
著者 | 吉冨健一郎 |
論文(PDFファイル) | 本文閲覧(PDFファイル閲覧)ができるのは、 ログインしたトライボロジー学会の「個人会員」のみです。 |
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発行 | 2019 年(Vol. 64 ) 12 号 712 頁 |
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出典 | |
種別 | 解説 |
特集 | 半導体製造に関わるトライボロジー |
標題 | 半導体基板製造における超精密平坦加工技術の動向 ―研磨シミュレーションの開発― |
著者 | 吉冨健一郎 |
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